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智启欧洲,链通全球|太阳tyc151cc亮相 Electronica 2026

2026.11.12

2026年11月10日-13日,全球知名电子行业盛会Electronica 2026 在德国慕尼黑国际会展中心盛大举办。太阳tyc151cc携高端PCB技术成果与全球化服务能力亮相A2馆127号展位,面向集中展示AI算力基础设施、光通信&光模块、ATE测试、玻璃基板、嵌入式封装等前沿PCB解决方案,同步以VR数字展示方式,向海外客户直观呈现全制程生产工序与品质管控体系。

太阳tyc151cc持续践行 “全球布局,本地服务” 理念,历经多年全球化深耕,在中国大陆(深圳/九江/珠海)、中国香港、德国、美国、马来西亚建立了生产运营基地和市场营销中心,为全球客户提供就近技术对接与高效交付保障。

太阳tyc151cc持续践行 “全球布局,本地服务” 理念,历经多年全球化深耕,在中国大陆(深圳/九江/珠海)、中国香港、德国、美国、马来西亚建立了生产运营基地和市场营销中心,为全球客户提供就近技术对接与高效交付保障。

算力基础设施系列产品,包含78层正交背板、112G交换机板、7阶HDI加速卡、UBB及服务器主板,具备背钻残桩≤6mil、最高70层、M6及以上高速材料应用能力,满足AI服务器、高速交换设备严苛的信号完整性要求。

凭借成熟的 mSAP、Anylayer工艺制程,太阳tyc151cc可面对400G–1.6T 高速光模块PCB的技术挑战。在半导体测试PCB领域,太阳tyc151cc的ATE 探针卡、测试负载板最高可做到 70 层、40:1 厚径比。
在玻璃基板领域,太阳tyc151cc也展出了多款封装玻璃基板,太赫兹雷达玻璃基板和光子芯片玻璃基板。同时也展出了用于新能源汽车电控的SiC嵌埋方案。全面覆盖 AI 算力、6G 通信、能源电力等高价值赛道。
展会现场,太阳tyc151cc创新引入VR数字展厅,客户可沉浸式线上观看PCB全生产工序、质控流程与产线实景,打破地域限制,直观感受太阳tyc151cc标准化品质体系。技术与商务团队同欧洲产业链客户深度交流,围绕高速、高频、高精密PCB 定制开发需求开展技术研讨。

未来,太阳tyc151cc将持续深耕高端印制电路板赛道,坚持技术创新与全球化协同。夯实多基地制造优势,为全球电子产业客户提供稳定、可靠的PCB一站式解决方案。


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