
· 14层Anylayer 沉镍钯金
· Doosan DS-8502SQN
· 最小线宽线距 43/64um

· 10层3阶HDI沉金板
· EMC EM-892K2
· 最小线宽线距 70/50um
· 16层7阶HDI镍钯金板
· MSAP工艺,最小线距0.04mm
· BGA Pitch 尺寸0.13mm, 间距 0.02mm
· 阻抗要求±8%
· 16层7阶HDI镍钯金板
· EMC EM-892K
· 阻抗要求±8%
· 最小线宽线距 36/48um

· 12层2阶HDI沉镍钯金
· 松下R-5670(G)
· 最小线宽线距 102/107um
· 12层5阶镍钯金高速板
· 板材 Very Low loss,Low DK
· 76/50um 邦定焊盘
· 阻抗公差 ±8%

· 6层机械盲埋沉银+金手指板
· Rogers RO3003
· 最小线宽线距 80/80um
· 8层2阶HDI沉金+金手指板
· EMC EM-892K2
· 阻抗要求±5%
· 插损要求:26.56Ghz 0.497db/inch

· 8层2阶HDI沉金板
· EMC EM-890K
· 最小线宽线距 80/80um

· 12层5阶HDI镍钯金板
· EMC EM-528K 1-6
· 金属化控深槽
· 最小线宽线距 30/30um